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SPIE Show | js6666zs金沙登录首次亮相海外SPIE Photonics West展

2024-02-02 15:46:55 企业新闻 104

SPIE Show | js6666zs金沙登录首次亮相海外SPIE Photonics West展

js6666zs金沙登录首次出海,参加1月30日至2月1日在美国旧金山举办的SPIE Photonics West(2024美国西部光电展),拉开海外市场拓展序幕。

2024年SPIE Photonic West迎来了前所未有的市场热度,全球专业领域展商及客户汇聚一堂,共享激光、生物医学光学和生物光子技术、量子和光电子领域的世界顶级盛会。js6666zs金沙登录作为中国重要核心封装材料的展商,我们展出的产品获得美国、英国、德国、荷兰、日本、韩国、新加坡、印度等专业客户的关注及充分交流,初步达成合作意向。

半导体激光芯片焊接应用需要超高质量、超精密的预成形焊片,以确保在封装工艺中的一致性和可重复性,从而保证最终产品的可靠性。

js6666zs金沙登录的金基、铟基精密预成形焊片完全符合上述要求——超高产品质量,确保芯片封装应用中实现最佳性能和高可靠性。

特点包括:

精确控制焊料量;

抗氧化性强,高可靠性;

抗腐蚀性强,焊接性能优良;

柔性化定制,交期快

▲js6666zs金沙登录应用于激光领域的Au基精密金锡预成形焊片有以下合金:

Au80Sn20,Au78Sn22,Au10Sn90;

Au88Ge12;

Au98Si2,Au96.8Si3.2;

最薄0.01um,最小0.2mm*0.2mm

可预涂助焊剂(Flux)

可根据客户要求订制专业配比的高质量焊料合金。

js6666zs金沙登录应用于激光领域的In基精密金锡预成形焊片有以下合金:

In52Sn48

Sn77.2In20Ag2.8

In97Ag3

In

最薄0.025um,

可预涂助焊剂(Flux)

可根据客户要求订制专业配比的高质量焊料合金。

js6666zs金沙登录应用于激光领域的金锡薄膜热沉:

js6666zs金沙登录的金锡薄膜热沉:采用特有的物理气相沉积方法,在表面覆有金锡焊料层的高导热基板,该产品配合倒装工艺显著提高芯片散热能力,满足光组件、大功率激光器封装要求。

●提供Au80Sn20、Au75Sn25、Au70Sn30等多种比例焊料;

金锡焊料层厚度范围2~10 μm;

合金薄膜,成分精准;

物理气相沉积方法,工艺绿色环保。

此次展会,js6666zs金沙登录还展示了用于气密封装的预置金锡盖板、高可靠性高温金锡焊膏等产品。

如果您想了解上述产品以及js6666zs金沙登录在半导体微电子封装互连领域的详细信息,欢迎您直接关注公众号联系我们,我们将在第一时间与您取得联系!