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行业新闻

  • 高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

    高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究来源:科技与创新,作者:马德营,李萌,邱冬,转自:宽禁带半导体技术创新联盟摘要:近些年,在市场应用驱动下,半导体激光器的输出功率越来越高,器件产...

    2024-02-21 行业新闻 151

  • 33张图看懂车规级芯片分类 下

    33张图看懂车规级芯片分类 下转自:半导体封装工程师之家      免责申明:本文内容转自:半导体封装工程师之家。文字、素材、图片版权等内容属于...

    2024-02-19 行业新闻 153

  • 33张图看懂车规级芯片分类 上

    33张图看懂车规级芯片分类 上转自:半导体封装工程师之家      免责申明:本文内容转自:半导体封装工程师之家。文字、素材、图片版权等内容属于...

    2024-02-19 行业新闻 42

  • SiC功率模块封装材料的研究进展

    SiC功率模块封装材料的研究进展转自:半导体在线,来源:科技创新与应用,作者:程书博,张金利,张义政,吴亚光,王维(中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050000) 摘要随着SiC功率模...

    2024-02-19 行业新闻 56

  • 先进封装,最后的倚仗

    先进封装,最后的倚仗转自:半导体行业观察来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自bits-chips,谢谢。 随着缩小速度放缓,先进的封装技术允许晶体管数量不断增加。 半导...

    2024-01-24 行业新闻 150

  • 半导体专题十:一文看懂封装材料(下)

    半导体专题十:一文看懂封装材料(下)转自:驭势资本,来源/作者:驭势资本6. 挑战与解决方案6.1 当前封装材料面临的挑战当前封装材料面临着多方面的挑战,这些挑战直接影响着半导体封装...

    2024-01-24 行业新闻 171

  • 半导体专题十:一文看懂封装材料(上)

    半导体专题十:一文看懂封装材料(上)转自:驭势资本,来源/作者:驭势资本 文章大纲封装技术概述半导体封装材料的类型封装材料的特性与要求封装材料的制备与加工封装材料的应用...

    2024-01-24 行业新闻 123

  • 金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势

    金刚石热沉与半导体器件连接技术研究现状与发展趋势来源/作者:代 文 林正得 易 剑转自:集成技术jcjs   本文刊载于《集成技术》2023年第5期代 文* 林正得...

    2024-01-06 行业新闻 164

  • 基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术

    基于新工艺技术的高功率裸芯片模块微流体系统的散热技术来源/作者:李丽丹 钱自富 张庆军 刘压军 李治 李鹏转自:热管理技术 摘要:为解决高功率裸芯片的散热问题,本文在功...

    2023-12-25 行业新闻 256

  • 金刚石又一次闪耀着光芒,解除新能源汽车“心病”

    金刚石又一次闪耀着光芒,解除新能源汽车“心病”转自:Carbontech 随着环保政策的不断加强和技术水平的不断提高,越来越多的人开始选择新能源汽车作为出行的代步工具。而金...

    2023-12-19 行业新闻 205

  • 焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响

    焊料体系对高功率半导体激光器性能的影响转自:半导体封装工程师之家作者:房玉锁,李成燕,牛江丽,王媛媛,任永学,安振峰(中国电子科技集团公司第十三研究所)摘要:本文主要研究了808nm 高...

    2023-12-18 行业新闻 235

  • Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

    Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板转自:功率半导体那些事儿,作者Disciples 前言随着宽禁带半导体的发展,功率半导体器件往更高的功率密度,更高的芯片温度以及更高的可靠性方向发展,相...

    2023-11-17 行业新闻 267

  • 管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究

    管式炉中半导体激光器巴条Au80Sn20焊料封装研究作者:袁庆贺 张秋月 井红旗 仲 莉 刘素平 马骁宇转自:半导体封装工程师之家, 摘要:为了提高半导体激光器的封装质量和效率...

    2023-11-13 行业新闻 331

  • 技术 | 大面积烧结的进步提高了功率模块的性能

    技术 | 大面积烧结的进步提高了功率模块的性能文章来源于碳化硅芯观察 ,作者Sonu Daryanani 以碳化硅(SiC)或氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体可在功率转换应用中实现...

    2023-11-08 行业新闻 515

  • 金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用

    金锡预成型焊片在陶瓷封装外壳中的应用转自:公众号:艾邦陶瓷展 预成型焊片是一种表面平整的焊料薄片,有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等,常用于陶瓷、可伐合金、芯片...

    2023-10-19 行业新闻 1133

  • 文章推荐 | 基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析

    文章推荐 | 基于非牛顿流体的AuSn20密封空洞分析转自:《电子与封装》作者:赵鹤然1,3,李俐莹2,陈明祥3单位:1. 中国电子科技集团公司第四十七研究所;2. 沈阳农业大学信息与电气工程...

    2023-10-17 行业新闻 437

  • 一图读懂广东省推动专精特新企业高质量发展的指导意见

    一图读懂广东省推动专精特新企业高质量发展的指导意见来源:广东省人民政府门户网站   免责申明:本文内容转自:广东省人民政府门户网站。文字、素材、图片版权等...

    2023-10-17 行业新闻 375

  • 大功率微波芯片自动共晶焊接技术(摘录)

    大功率微波芯片自动共晶焊接技术(摘录)转自:微组装领域知识研讨分享;来源:众望微组装;作者:南京胡永芳研究员、韩宗杰研究员  大功率GaAs 微波器件因其优越的性能而...

    2023-09-28 行业新闻 456

  • 半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech

    半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech转自:SMT之家   免责申明:本文内容转自:SMT之家。文字、素材、图片版权等内容属于原作者,本站转载内容仅...

    2023-09-28 行业新闻 414

  • 提高绝缘子焊接成品率的方法

    提高绝缘子焊接成品率的方法转自:高速射频百花潭;来源:电子工艺技术;作者:高明起,苏伟,张亚刚,董东,刘英 微波组件中绝缘子焊接时,要求具有高的气密性、良好的接地钎透性,而传统热...

    2023-09-28 行业新闻 362

  • 无铅BGA焊球重置工艺

    无铅BGA焊球重置工艺转自:SMT技术网;作者:韦荔甫 李鹏 摘要:    对无铅BGA焊球重置工艺展开研究,通过试验设计,对比分析验证助焊剂的涂敷方式与涂敷量对BGA焊...

    2023-08-16 行业新闻 425

  • 封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究

    封装体叠层中堆叠焊球的可靠性研究 转自:半导体封装工程师之家;作者/来源于:海绵宝宝的耳朵 张旻澍宋复斌(厦门理工学院材料科学与工程学院天弘科技有限公司) 摘...

    2023-08-16 行业新闻 309

  • 助焊剂的特性

    助焊剂的特性本文内容转自:SMT工程师之家 1、化学活性(Chemical Activity)  要达到一个好的焊点,被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面,但金属一旦曝露于空气中回生成氧...

    2023-08-16 行业新闻 302

  • 车载激光雷达的气密性封装

    车载激光雷达的气密性封装转自:3d tof,来源:智能汽车俱乐部 激光器和探测器是激光雷达的重要部件,很大程度上决定了激光雷达的性能、可靠性和成本。LIDAR传感器多数安装在...

    2023-07-19 行业新闻 1225

  • AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究

    AuSn20焊料在集成电路密封中形成空洞的研究转自:SMT技术网;作者:马艳艳 赵鹤然等  摘要:高可靠集成电路多采用AuSn20焊料完成密封,在熔焊过程中焊缝区域往往产生密封空...

    2023-07-19 行业新闻 447

  • 电子组装工艺失效分析技术

    电子组装工艺失效分析技术转自:嘉峪检测网 失效分析是电子组装工艺可靠性工作中的一项重要内容,开展电子工艺失效分析工作必须具备一定的测试与分析设备。失效分析包括失...

    2023-07-19 行业新闻 315

  • 导致电子产品失效的主要环境应力

    导致电子产品失效的主要环境应力转自:嘉峪检测网 本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力,内容节选自《电子微组装可靠性设计(基础篇)》,本篇的思维导图如下电子产...

    2023-07-19 行业新闻 322

  • AMB陶瓷基板:高端IGBT模块基板的应用新趋势

    转自:广州先进陶瓷展;作者:CAC2023 IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术,其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要...

    2023-06-17 行业新闻 911

  • 氮化硅AMB基板可改善电力电子产品的性能

    氮化硅AMB基板可改善电力电子产品的性能转自:钎焊;作者/来源于:电子技术速递目前的电源模块设计主要是基于氧化铝(Al2O3)或AlN陶瓷,但不断增长的性能要求设计师考虑采用先进的基...

    2023-06-17 行业新闻 529

  • 银烧结技术在功率模块封装中的应用

    银烧结技术在功率模块封装中的应用转自:集成电路在线 随着新一代IGBT芯片及功率密度的进一步提高,对功率电子模块及其封装工艺要求也越来越高,特别是芯片与基板的互连技术...

    2023-06-17 行业新闻 752